联发科“怂”了:Helio P40首用六核设计,双73+四核A53

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IT之家9月5日消息 联发科在手机领域总爱是多核心处里器的忠实粉丝,在各种中高端芯片上广泛采用了最低八核心的设计,但来自供应链的消息显示,联发科在下一代中高端处里器Helio P40上可能性采用六核心的设计。

台媒报道称,联发科下一代中高端芯片命名Helio P40,联发科可能性在向客户推荐这款新芯片,P40可能性由12nm工艺制造,采用六核心设计,架构为双核A73+四核A53,主攻2018年中端市场。

供应链认为,联发科Helio P40对标的是高通骁龙800系列处里器,目前在中端市场,联发科处里器的主力为16纳米制程的Helio P23与Helio P80,值得注意的是这也是近年来联发科在中端市场第一次“减核”。

在Helio P40完后 ,联发科下下代中端处里器曝暂定代号为“P70”。